半導(dǎo)體芯片的冷熱沖擊試驗(yàn)
更新時(shí)間:2023-01-17 點(diǎn)擊量:490
芯片主要組成物質(zhì)是硅,內(nèi)部結(jié)構(gòu)有4大部分:傳感器,分立器件,集成電路,光電器件。集成電路屬于半導(dǎo)體芯片中很重要的一部分,它把數(shù)量龐大的晶體管集中到一個(gè)小的金屬片上。芯片做得越小,內(nèi)部的晶體管數(shù)量越多,耗能,電容效應(yīng),開(kāi)關(guān)頻率越小,性能更好。溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開(kāi)關(guān)特性等都有很大的影響。半導(dǎo)體芯片上的元器件分布很密,元器件之間空間非常小,當(dāng)溫度過(guò)高時(shí),元器件體積發(fā)生膨脹、擠壓,半導(dǎo)體芯片可能因?yàn)閿D壓產(chǎn)生裂紋報(bào)廢。若溫度太高,集成電路在工作的時(shí)候過(guò)熱激發(fā)高能載流子會(huì)增大晶體管被擊穿短路的概率;晶體管性能隨溫度會(huì)發(fā)生變化,高溫會(huì)使部分電路因?yàn)樾阅茏兓療o(wú)法正常工作;高溫提高電遷移導(dǎo)致導(dǎo)線工作壽命下降。如果溫度過(guò)低,往往會(huì)造成芯片在額定工作電壓下無(wú)法打開(kāi)其內(nèi)部的半導(dǎo)體開(kāi)關(guān),導(dǎo)致其不能正常工作。所以,芯片在生產(chǎn)過(guò)程中,需要對(duì)其進(jìn)行冷熱沖擊試驗(yàn)。一般情況下,民用芯片的正常工作溫度范圍是 0℃-70℃,軍*芯片性能更高,正常工作溫度范圍是 -55℃-125℃。以上溫度范圍都是芯片工作下的溫度范圍,當(dāng)芯片不工作時(shí),可以承受超過(guò) 200℃ 的焊接溫度。