電子產品可靠性試驗分類（一）

01. 環(huán)境試驗

部分可靠性試驗專注于把樣品置于自然或人工模擬的儲存、運輸和工作環(huán)境中的試驗統稱為環(huán)境試驗，是考核產品在各種環(huán)境（振動、沖擊、離心、溫度、熱沖擊、潮熱、鹽霧、低氣壓等）條件下的適應能力，是評價產品可靠性的重要試驗方法之一。一般主要有以下幾種：

（1）穩(wěn)定性烘培，即高溫存儲試驗

試驗目的：考核在不施加電應力的情況下，高溫存儲對產品的影響。有嚴重缺陷的產品處于非平衡態(tài)，是一種不穩(wěn)定態(tài)，由非平衡態(tài)向平衡態(tài)的過渡過程既是誘發(fā)有嚴重缺陷產品失效的過程，也是促使產品從非穩(wěn)定態(tài)向穩(wěn)定態(tài)的過渡過程。

這種過渡一般情況下是物理化學變化，其速率遵循阿倫尼烏斯公式，隨溫度成指數增加．高溫應力的目的是為了縮短這種變化的時間．所以該實驗又可以視為一項穩(wěn)定產品性能的工藝。

試驗條件：一般選定一恒定的溫度應力和保持時間。微電路溫度應力范圍為75℃至400℃，試驗時間為24h以上。試驗前后被試樣品要在標準試驗環(huán)境中，既溫度為25土10℃、氣壓為86kPa~100kPa的環(huán)境中放置一定時間。多數的情況下，要求試驗后在規(guī)定的時間內完成終點測試。

（2）溫度循環(huán)試驗

試驗目的：考核產品承受一定溫度變化速率的能力及對極*溫和極*低溫環(huán)境的承受能力．是針對產品熱機械性能設置的。當構成產品各部件的材料熱匹配較差，或部件內應力較大時，溫度循環(huán)試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效。如漏氣、內引線斷裂、芯片裂紋等。

試驗條件：在氣體環(huán)境下進行。主要是控制產品處于高溫和低溫時的溫度和時間及高低溫狀態(tài)轉換的速率。試驗箱內氣體的流通情況、溫度傳感器的位置、夾具的熱容量都是保證試驗條件的重要因素。

其控制原則是試驗所要求的溫度、時間和轉換速率都是指被試產品，不是試驗的局部環(huán)境。微電路的轉換時間要求不大于1min在高溫或低溫狀態(tài)下的保持時間要求不小于10min；低溫為-55℃或-65-10℃，高溫從85+10℃到300+10℃不等。

（3）熱沖擊試驗

試驗目的：考核產品承受溫度劇烈變化，即承受大溫度變化速率的能力。試驗可引發(fā)產品由機械結構缺陷劣化產生的失效．熱沖擊試驗與溫度循環(huán)試驗的目的基本一致，但熱沖擊試驗的條件比溫度循環(huán)試驗要嚴酷得多。