在集成電路行業(yè)大家想必都知道,集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測(cè)試的,來測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能,
集成電路IC卡在出廠之前,一定要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試,以此來對(duì)集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進(jìn)行模擬,集成電路高低溫測(cè)試是依靠封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路專用高低溫測(cè)試機(jī),來協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等測(cè)試。芯片的高/低溫度測(cè)試可以在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒定溫度的快速升降,且精度達(dá)到±1℃,非常適用于芯片的高/低電學(xué)特性測(cè)試。
芯片的高、低溫度試驗(yàn)采用了空氣壓縮機(jī),將干燥、清潔的空氣送入冰箱,在冰箱中對(duì)其進(jìn)行低溫處理,再通過外部管道送至加熱頭,使其溫度升高;將被測(cè)電路IC卡放置在熱流罩的位置,按照操作者設(shè)定,噴出與設(shè)定溫度相差±1℃的氣流,來進(jìn)行電路板的高低溫測(cè)試。集成電路的高、低溫測(cè)試都有自己的過熱溫度保護(hù)系統(tǒng),在工廠的設(shè)定溫度是+125℃,操作者可以按照自己的實(shí)際需求來設(shè)定高、低溫的限定點(diǎn),一旦溫度超過設(shè)定的溫度,測(cè)試儀就會(huì)自動(dòng)停止工作。將待測(cè) IC卡和溫度傳感器放在集成電路高低溫測(cè)試的測(cè)試腔中,操作者設(shè)定需要測(cè)試的溫度范圍,從而開始集成電路高低溫測(cè)試。使用空壓機(jī),將干燥、潔凈的空氣送入制冷機(jī),對(duì)其進(jìn)行低溫處理,之后,通過外部管線,使空氣達(dá)到加熱頭的溫度。